La alta densidad de interconexión (HDI), que hay hoy en día en los circuitos impresos, se puede realizar con la tecnología de circuitos impresos multicapas de construcción secuencial (SBU).
Esta tecnología permite ir añadiendo secuencialmente pares de capas a un núcleo de capas interno o de múltiples capas. Un dieléctrico (pre-preg) junto con hojas de cobre (copper foil) se van añadiendo en ambas caras del núcleo interno y fabricando secuencialmente dicha estructura como si de un multicapa normal se tratara, con taladros que la atraviesan por completo (through hole) o taladros ciegos y/o enterrados realizados con control de profundidad o taladrado laser atraviesan hasta la capa que necesitemos (blind/burried vías).
Hoy en día CIPSA está preparada para fabricar esta tecnología SBU hasta 4 + N + 4, es decir, podemos añadir hasta 4 capas prensadas a un núcleo central.