A pesar del incesante avance en la eficiencia de los componentes electrónicos, como procesadores, semiconductores de potencia, convertidores, amplificadores y LED de potencia, cada vez se ha de disipar más energía calorífica para cubrir las exigencias de un mayor rendimiento del sistema en unas dimensiones físicas cada vez menores. Por ello CIPSA ofrece los circuitos IMS, que son circuitos impresos con sustrato metálico que funciona como disipador de temperatura. El sustrato metálico puede ser de Cobre o de Aluminio, son utilizados generalmente porque son materiales de una alta conductividad térmica y permite la disipación del calor que producen los componentes electrónicos en los equipos en funcionamiento, aunque por el coste los más utilizados comúnmente son los IMS de Aluminio. La conductividad térmica proporcionada por el Aluminio hace que se puedan obtener una alta densidad de componentes en el diseño, tiempos más largos de funcionamiento del equipo y una mayor seguridad contra la posible avería de componentes, como los Led`s y transistores de alta potencia.
Los circuitos impresos con sustrato metálico (Isolated Metal Substrate) normalmente son de simple cara con material de Aluminio o de doble cara con taladro aislado y metalizado (PTH). El uso más utilizado es en la Tecnología Led, con un incremento considerable de la demanda mundial, aunque también se emplean en otros sectores.
Puedes solicitarnos circuitos impresos de substrato de Aluminio, tanto en 1 cara como en 2 caras, con rangos de conductividad térmica de 1 W/mk, 1.3 W/mk, 1.8 W/mk, 2.2 W/mk y 3.2 W/mk.
Capacidades técnicas:
Espesor del Aluminio 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm
Cobre Base 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Acabados HAL Lead Free, Plata Química, OSP
Mínimo Ancho Conductor 18 micras cobre 120 µm
Mínima Separación Conductor 18 micras cobre 120 µm
Mínima Corona 180 µm
Mínimo taladro metalizado 0.3 mm
Mínimo taladro aislante 1.0 mm
Mínimo taladro no metalizado 0.6 mm
Para una óptima preparación de su desarrollo, le recomendamos que contacte con nuestro departamento de ingeniería.