En dépit de l’avancée implacable de l’efficacité des composants électroniques, tels que les processeurs, les semi-conducteurs de puissance, convertisseurs, amplificateurs et voyant d’alimentation de plus en plus a se dissiper plus d’énergie thermique pour l’haute rendement du système dans une petites dimensions physiques. C’est pour cela que CIPSACIRCUITS offre les circuits IMS, qui sont les circuits imprimés avec substrat métallique qui fonctionne comme un dissipateur de température. Le substrat métallique peut être en cuivre ou en aluminium, sont habituellement utilisés car ce sont des matériaux à haute conductivité thermique et permet la dissipation de la chaleur produite par les composants électroniques. Les IMS d’aluminium sont les plus utilisés car leur coût est inférieur à les IMS de cuivre. La conductivité thermique fourni par l’aluminium signifie qu’il peut obtenir une forte densité de composants dans la conception, le temps de fonctionnement de l’équipement plus longtemps et plus grande sécurité contre une éventuelle panne des composants tels que les LEDs et des transistors d’élevé puissance.
Les circuits imprimés avec substrat métallique (Isolated Metal Substrate) sont généralement Simple Face avec matériel en aluminium ou Double Face avec de trou isolé et métallisé (PTH). L’application la plus utilisée est la technologie LED, avec une augmentation considérable de la demande mondiale, mais ils sont aussi utilisés dans autres secteurs.
Peuvent être demandés circuit imprimés de substrat d’aluminium Simple Face et Double Face, avec des gammes de conductivité thermique de 1 W/mK, 1.3 W/mK, 1.8 W/mK, 2.2 W/mK et 3.2 W/mK.
Capacités techniques :
Épaisseur de l’aluminium 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm
Cuivre de base 18 μm, 35 μm, 70 μm, 105 μm
Finition OSP, HAL Lead Free et argent chimique
Minimum largeur conducteur 120 μm (si la base de cuivre est 18 μm)
Minimum séparation conducteur 120 μm (si la base de cuivre est 18 μm)
Pastille minimale 180 μm (si la base de cuivre est 18 μm)
Minimum foret métallisé 0.3 mm
Minimum foret isolant 1.0 mm
Minimum foret non métallisé 0.6 mm
Pour une préparation optimum du développement, nous vous recommandons de contacter notre département d’ingénierie.