CIPSACIRCUITS INTÈGRE LA DEUXIÈME LIGNE DE METALLISATION UNIPLATE
Le nouveau système d’alimentation, permet un réglage et une commande individuelle de chaque segment d’anode par séparée, en assurant la meilleure répartition possible de la surface métallisée avec les plusieurs densités de courant de travaille applicable.
Les anodes segmentées et les pinces de fixation de grande surface de contact garantissent la meilleure distribution d’épaisseur du film en cuivre déposé. Le nouveau dessin de gestion du fluide, basé sur des études hydrodynamiques, garantit une haute qualité de déposition en cuivre, tant dans des trous aveugle comme dans des trous normales.
Équipements conçus pour production en série d’High Technology
Les avantages des systèmes horizontaux font cette technologie presque de choix exclusif pour les installations de l’IDH. Actuellement ont déjà livré plus de 500 modules à des clients dans le monde. La raison pour laquelle ce système a été si populaire est évidente lorsque l’on considère les défis de la fabrication de circuits complexes. En comparant avec les systèmes verticaux, horizontale technologie offre plusieurs avantages, en particulier pour les exigences toujours plus strictes de pistes plus fines et les routes plus petites.
Les avantages suivants accroître la rentabilité aussi des Systèmes horizontaux:
- Le haut niveau d’automation réduit significativement les erreurs d’opération
- La moindre demande d’air, d’eau et de traitement des déchets ils permettent une épargne considérable énergétique et une réduction de l’impact environnemental.
- Système fiable, idéalement indiqué pour tout le spectre de nécessités productives.
- La Capacité de traiter un matériel ultra fin avec un film fin en cuivre de jusqu’à 0.25 mm de grosseur.
- La production continua « wet to wet » de la métallisation Uniplate garantit la productivité de HDI.