L’interconnexion à haute densité (HDI), qui se trouve dans le circuit imprimé peut se faire avec la technologie de construction multicouche séquentiel (SBU).
Cette technologie permet ajouter séquentiellement paires de couches sur un cœur de couches internes ou de plusieurs couches. Un diélectrique (prepreg) avec une feuille de cuivre (‘copper foil’) est ajouté sur les deux côtés du noyau et est fabriqué de manière séquentielle comme un multicouche normale, avec des trous qui traversent complètement (through hole) ou des trous bornes et/ou enterrés effectués avec contrôle de profondeur ou forage au laser travers jusqu’à la couche nécessaire (blind / buried vias).
Aujourd’hui CIPSACIRCUITS est prêt à fabriquer cette technologie SBU jusqu’à 4 + N + 4, c’est à dire, nous pouvons ajouter jusqu’à 4 couches pressées sur un noyau central.