Die Oberflächenbehandlung ist für die Leiterplatte ein so wichtiges Thema, so dass wir die gängigen Prozesse alle im Hause haben. Die Oberflächenbehandlungen dienen auch als Schutz vor Oxidation und Korrosion der Platine, so dass auch schon alleine aus diesem Grunde alle Basisprodukte nur vor Ort gehalten und geführt werden können (Shelf life).
Folgende chemische Basisprodukte führen wir vor Ort bei CIPSA:
Chemisch Zinn: Auftragung von Zinn mit einer Dicke zwischen 1.0 μm bis 1.3 μm. Unser Produkt chemisch Zinn ist bleifrei und entspricht den RoHS Regeln. Chemisch Zinn können wir bis zu einem 6 Monate. Unser chemisch Zinn hat extrem gute Eigenschaften und ist für die Weiterverarbeitung im Bereich SMD (Bestückung), BGA´s, Fine Pitch, Press Fit und mehrfaches Löten (bis zu 3 Mal) unbedingt zu empfehlen. Die wesentlich positive Eigenschaft ist aber, dass man dieses Zinn bei Oxidation erneuern kann (refresh). Unser Zinn ist das am meist verbreitete Produkt auf dem Markt, weil es einfach die besten Eigenschaften hat.
Chemisch Silber: Auftragung von Silber mit einer Dicke zwischen 0.15 μm bis 0.35 μm. Unser Produkt chemisch Silber ist bleifrei und entspricht den RoHS Regeln. Chemisch Zinn können wir bis zu einem 6 Monate. Unser chemisch Silber hat extrem gute Eigenschaften und ist für die Weiterverarbeitung im Bereich SMD (Bestückung), BGA´s, Fine Pitch, Press Fit und mehrfaches Löten (bis zu 3 Mal) unbedingt zu empfehlen. Der große Vorteil dieses Produkts ist die geringe thermische Aggressivität während des Herstellungsprozesses und zudem verfügt das Produkt eine ausgezeichnete Eigenschaft in Punkto Beständigkeit gegenüber Einflussfaktoren, wie Feuchtigkeit und Temperatur.
HAL Sn/Pb: HAL steht für Hot-Air-Leveling (Heißverzinnung). Wir führen für spezielle Kundenanforderung auch noch die bleihaltige Variante, welche natürlich nicht RoHS konform sind. Die Dicke über die gesamte Platine wird unregelmäßig aufgetragen. Der Unterschied liegt zwischen 1 μm und 10 μm. Dieses Verfahren ist aufgrund seiner ungenauen Gegebenheit nicht für die genaue und komplexere SMD-Bestückung geeignet. Ein Vorteil ist die sehr hohe Lagerfähigkeit.
HAL- LF: Hier gilt natürlich selbiges wie vorher, nur mit dem Unterschied, dass dieser chemische Stoff bleifrei ist und zudem der RoHS Konformität entspricht. Die Dicke über die gesamte Platine wird unregelmäßig aufgetragen. Der Unterschied liegt zwischen 1 μm und 10 μm. Dieses Verfahren ist aufgrund seiner ungenauen Gegebenheit nicht für die genaue und komplexere SMD-Bestückung geeignet. Ein Vorteil ist die sehr hohe Lagerfähigkeit (12 Monate).
ENiG (chemisch Nickel Gold): Auftragen von chemisch Nickel auf dem Kupfer mit Dicke von 4 bis 7 μm und anschließend Gold mit einer Schichtdicke von 0.08 μm bis 0.13 μm. Dieser Prozess erfolgt bleifrei und entspricht den RoHS. Die Lagerfähigkeit beträgt bis zu 1Jahren. Sagenhafte Eigenschaften für multiple Oberflächenbehandlungen (bis zu 3 Mal). Auch sehr gut geeignet für die Oberflächenbehandlung von Aluminium-Draht-Bonding (Al wire bonding) oder auch für Gold-Draht-Bonding (Au wire bonding). Ebenfalls gute Anwendungsbereiche für Tastaturkontakte und Federn (‘contact switching & spring contacts’).
GOLD ELEKTROLYTISCH (Hard Gold): Auftragen nach dem elektrolytischen Verfahren von Nickel von 4 μm bis 7μm und anschließend Gold von 0.10 μm bis 2.0 μm.
OSP (organischer Oberflächenschutz): OSP steht für Organic Surface Protection, zu Deutsch organischer Oberflächenschutz. Hier wird ein organischer Schutzfilm, nicht mehr als 0.15 μm Dicke, welche gute Eigenschaften für die Lötung hat, aufgetragen. OSP ist RoHS Compliant. Diese Oberflächenbehandlung hat eine sehr gute Dichte im Bereich der Füllung und wird für einen einmaligen Lötprozess empfohlen. Die Lagerfähigkeit liegt bei 6 Monaten.