Die hohe Dichte an Verbindungen (HDI), die es heute bei Platinen gibt, können über die Technologie der Multilayer der sequenziellen Konstruktion hergestellt werden (SBU).
Die spezielle Technologie erlaubt es sequenziell unterschiedliche Lagen hinzuzufügen. Ein Dielektrikum (Pre-preg) zusammengelegt mit Kupferfolie ermöglicht die Erweiterung um unterschiedliche Lagen. Der Unterschied zur Herkömmlichen Multilayer ist der, dass hiermit unterschiedlichen Technologien gearbeitet wird, nämliche Blind Vias, Burried Vias und nicht vollständig durchkontaktierten Bohrungen.
Heutzutage bei CIPSA sind wir in der Lage SBU Technologie auf Basis 4 + N + 4 herzustellen. Somit können wir 4 Lagen auf einen bestimmten zentralen Punkt auslegen.