Trotz der stetig wachsenden Anforderung an Technologien und immer mehr Features in den Elektronischen Bereichen, wie Leistungshalbleiter, Umwandler, Verstärker und LED, steigt die Wärmeableitung enorm. Um die Wärmeableitung zu reduzieren, verwenden wir an dieser Stelle IMS. IMS sind Leiterplatten mit einem metallischen Alukern. Dieser Kern leitet die Wärme gezielt ab. Wobei der Kern nicht nur aus Aluminium bestehen muss, sondern auch Kupfer. Überwiegend greift man auf dieses Material zurück, um eine hohe Wärmeableitung der Halbleiterkomponenten zu gewähren. Durchaus muss man an dieser Stelle erwähnen, dass auf Grund der Kosteneinsparung auf dem Markt man überwiegend auf die die Lösung mit dem Alukern zurückgreift. Diese Technologie ermöglicht es die Halbleiterkomponenten eng nebeneinanderreihen zu können, um unter anderem das Produkt immer wieder von der Größe her zu minimieren. Auch wird mit diesem Material eine längere Lebensdauer ermöglicht.
Die IMS Leiterplatten (Isolated Metal Substrate) mit einem Isolierten Metallkern werden überwiegend als einlagige Platine angeboten oder aber auch als zweilagige Platine mit isolierten und metallisierten Bohrungen. Der überhaupt größte Part dieser Technologie wird der LED gewidmet.
Wir können unter folgenden wärmeleitfähigen Spezifikation ein- und zweilagige IMS-Leiterplatten herstellen: 1 W/mK, 1.3 W/mK, 1.8 W/mK, 2.2 W/mK und 3.2 W/mK.
Technische Gegebenheiten:
Dicke der Aluminiummetallisierung 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm
Kupferbasis 18 μm, 35 μm, 70 μm, 105 μm
Oberflächen OSP, HAL bleifrei, chemisch Zinn
Kleinste Leiterbahnbreite 120 μm (ohne Kupferbasis von 18 μm)
Kleinste Abstände zwischen den Bahnen 120 μm (ohne Kupferbasis von 18 μm)
Kleinster Flansch 180 μm (ohne Kupferbasis von 18 μm)
Kleinste metallisiert Bohrung 0.3 mm
Kleinste isolierte Bohrung 1.0 mm
Kleinster Bohrdurchmesser (metallisiert) 0.6 mm
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