CIPSA FÜHRT EINE ZWEITE LINIE DER METALLISIERUNG UNIPLATE EIN
Das herkömmliche System der Metallisierung bei Starr-Flex-Platinen wird weiter fortgesetzt.
Das neue Leistungssystem ermöglicht die Justierung und individuelle Kontrolle jedes anodischen Segments auf separater Ebene. Somit wird gewährleistet, dass eine beste Verteilung der metallisierten Oberfläche ermöglicht wird und die Realisierung der höchsten Stromdichte ermöglicht werden kann.
Die segmentierten Anoden und die Befestigungsklemmen mit großer Fläche zur bestmöglichen Kontaktgewinnung, garantiert die beste Stromverteilung über die Kupferstärke. Das neue Design des Fluid-Managements auf Basis von hydrodynamischen Studien, gewährleistet eine hohe Qualität an Kupferabscheidung, sowohl bei Micro Vias und bei Bohrungen.
Methoden zur Massenproduktion von High-Tech Lösungen
Die Vorteile von horizontalen Lösungen macht es möglich HDI Platinen zu fertigen. Dank dieser Technologie war es uns möglich mehr als 500 Module an unsere Kunden weltweit zu liefern. Der Grund dafür liegt klar auf der Hand. Die Herstellung komplexer Platinen hat einfach an Bedeutung gewonnen. Vergleicht man die vertikalen Lösungen mit den horizontalen, so stellt man fest, dass die Lösungsansätze in den horizontalen Technologien viel mehr in die Miniaturisierung von feinen Bohrungen und feinen Vias hervordringen kann.
Die folgenden Vorteile zeichnen aber auch die Stärken der horizontalen technologischen Lösungen aus:
- Der hohe Automatisierungsgrad reduziert enorm Fehler in der Produktion
- Durch den Einsatz sinnvoller Technologien ist der Aspekt der Energieeinsparung und Umweltschutz auch in den Vordergrund gerückt.
- Zuverlässige Produktionssysteme zur Gewährleistung von hohen Standards
- Vorhandene Möglichkeiten sehr dünne Materialien zu fertigen mit einer Kupferfoliendicke von bis zu 0,25mm
- Die kontinuierliche Herstellung “wet to wet”, Metallisierung und Kupferbeschichtung ermöglicht eine hohe Produktivität bei der HDI-Technologie