El acabado del circuito impreso es importante y necesario para el proceso de soldadura. Los acabados facilitan y aumentan la mojabilidad en el proceso de montaje, sirven también como protección contra la oxidación del cobre y prolongan el tiempo de almacenamiento o vida útil del circuito (Shelf life).

Existen distintos tipos de acabado, todos ellos disponibles en CIPSA:

Estaño Químico: Deposición de Estaño puro por inmersión de un espesor de entre 1.0 μm a 1.3 μm. Acabado Lead Free que cumple normativa RoHS. Se puede almacenar hasta 6 meses. Excelente planitud, recomendable para SMD complejos, Fine Pitch, BGAs, PressFit y para Multisoldadura (hasta 3). La principal ventaja es que se puede reprocesar o refrescar (‘refresh’) en el supuesto de oxidaciones o caducidad de almacenaje. El inconveniente que tiene es el crecimiento del intermetálico (IMC) durante su almacenaje, lo que obliga a dar espesores de Estaño superiores a 1 μm. Es el acabado más generalizado y con el que menos riesgo se asume.

Plata Química: Deposición de Plata por inmersión de un espesor de entre 0.15 μm a 0.35 μm. Acabado Lead Free que cumple la normativa ROHS. Se puede almacenar hasta 6 meses. Excelente planitud, recomendable para SMD complejos, Fine Pitch, BGAs, PressFit y para Multisoldadura (hasta 3). La ventaja que tiene es la baja agresión térmica (‘thermal stress’) durante el proceso de producción y una excelente resistencia a agentes externos como la temperatura y humedad. El inconveniente que tiene es la dificultad de reproceso, ya que la eliminación de la plata es con medios agresivos para el circuito impreso.

HAL Sn/Pb: Se realiza para aquellas aplicaciones que todavía están exentas de cumplir la directiva RoHS. El espesor de deposición es irregular, de 1 μm a 10 μm. No recomendable para soldadura SMD de cierta complejidad por su falta de planitud y uniformidad. La ventaja es su largo tiempo de almacenaje y la reducción de coste para el montador al poder reducir la aplicación de estaño en el proceso de soldadura.

HAL- LF: Igual que el anterior, pero sin Plomo. Cumple la normativa RoHS. El espesor de deposición es irregular, de 1 μm a 10 μm. No recomendable para soldadura SMD de cierta complejidad por su falta de planitud y uniformidad. Su período de almacenaje es inferior (aprox. 12 meses).

ENiG (Ni/Oro Químico): Deposición por inmersión de Niquel sobre el Cobre de entre 4 a 7 μm y Oro sobre el Niquel de entre 0.08 μm a 0.13 μm. Acabado Lead Free que cumple la normativa RoHS. Se puede almacenar hasta 12 meses. Excelente planitud, recomendable para multisoldaduras superiores a 3, para soldadura con hilo de aluminio (‘Al wire bonding’), soldadura con hilo de oro (‘Au wire bonding’), teclas de contacto o resorte (‘contact switching & spring contacts’). El inconveniente que tiene es el coste.

ORO ELECTROLITICO (Hard Gold): Deposición por electrolisis de 4 μm a 7μm de Niquel más 0.10 μm a 2.0 μm de Oro.

OSP (Pasivado Orgánico): Deposición por inmersión de una fina capa orgánica soldable de no más de 0.15 μm. Cumple directiva RoHS. Acabado con excelente planitud, recomendable para procesos de 1 sola soldadura que se vayan a realizar inmediatamente. Tiempo de almacenaje corto (6 meses).