CIPSA INCORPORA LA SEGUNDA LINEA DE METALIZACIÓN UNIPLATE
El Sistema Convencional de Metalizado en continuo de CI rígidos y flexibles.
El nuevo sistema de corriente, permite el ajuste y control individualizado de cada segmento anódico por separado, lo que garantiza la mejor distribución posible de la superficie metalizada, con la mayor densidad de corriente de trabajo aplicable.
Los ánodos segmentados y las pinzas de sujeción de gran superficie de contacto garantizan la mejor distribución de espesores de la película de cobre depositada. El nuevo diseño de gestión del fluido, basado en estudios hidrodinámicos, garantiza una alta calidad de deposición de cobre, tanto en micro vías ciegas como en taladros.
Equipo Diseñado para Producción en Serie de Alta Tecnología
Las ventajas de los sistemas horizontales hacen que esta tecnología sea casi la opción exclusiva para instalaciones HDI. En la actualidad se han entregado ya más de 500 módulos a clientes de todo el mundo. La razón de que este sistema haya tenido tanta aceptación se hace evidente si se consideran los retos de la fabricación de circuitos complejos. Comparándolo con los sistemas verticales, la tecnología horizontal ofrece una serie de ventajas, especialmente para las exigencias cada vez más estrictas de pistas más finas y vías más pequeñas.
Las Siguientes Ventajas También Aumentan la Rentabilidad de los Sistemas Horizontales:
- El alto nivel de automación reduce significativamente los errores de operación
- La menor demanda de aire, agua y tratamiento de residuos permiten un considerable ahorro energético y una reducción del impacto medioambiental.
- Sistema fiable, idealmente indicado para todo el espectro de necesidades productivas
- Capacidad para tratar material ultra fino con película fina de cobre de hasta 0.25 mm de grueso
- La producción en continuo “wet to wet” de la metalización y el cobreado Uniplate garantiza la productividad de HDI